Главная » 2018 » Март » 20 » Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств
20:54
Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств
Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств — Справочник содержит обширный материал по расчету симметричных, несимметричных, щелевых, копланарных и связанных полосковых линий передачи, а также неоднородностей в них даны электрические и конструктивные параметры диэлектрических и проводящих материалов, навесных и пленочных элементов. Рассмотрены этапы конструирования полосковых устройств и технология их изготовления. Приведены библиотека базовых элементов и алгоритмы для систем автоматизированного проектирования. Для инженеров, конструкторов и технологов, занимающихся раз работкой и применением СВЧ полосковых устройств. Учебник может быть полезен студентам вузов при курсовом и дипломном проектировании, а также аспирантам.
Название: Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств Редактор: Вольман В. И. Издательство: Радио и связь Год: 1982 Страниц: 328 Формат: DJVU Размер: 10,6 МБ Качество: Отличное
Содержание:
Предисловие Глава Материалы, используемые в технике полосковых устройств СВЧ 1.1. Терминология и определения Электрические характеристики Механические характеристики Тепловые характеристики Эксплуатационные характеристики 1.2. Диэлектрики Органические диэлектрики Неорганические диэлектрики 1.3. Проводниковые, резистивные и диэлектрические пленочные материалы Проводниковые материалы Резистивные материалы Пленочные диэлектрики Глава 2 Одиночные и связанные полосковые линии 2.1. Терминология. Классификация волн Терминология и определения Волны в полосковых линиях 2.2. Однородная симметричная полосковая линия Волновое сопротивление Структура электромагнитного поля Потери Предельная мощность Волны высшего типа 2.3. Несимметричная полосковая линия Волновое сопротивление Дисперсия основной волны Структура электромагнитного поля Потери Предельная мощность Волны высшего типа 2.4. Щелевая полосковая линия 2.5. Копланарная полосковая линия 2.6. Связанные полосковые линии Общие соотношения Симметричная связанная полосковая линия ССПЛ Симметричная связанная полосковая линия ССПЛ Связанные микрополосковые линии (СМПЛ) Микрополосковые линии, связанные через щель Высокодобротная линия Глава Неоднородности и простейшие элементы полосковых линий 3.1. Эффективная ширина полоски 3.2. Неоднородности в симметричной полосковой линии Разомкнутый на конце отрезок Поворот полоски Скачок ширины полоски Центральный индуктивный штырь Отверстие в полоске Т-сочленение У-сочленение Х-сочленение Зазор в полоске 3.3. Неоднородности в несимметричной полосковой линии Разомкнутая на конце полоска Торцевой зазор между полосками Поворот полоски в виде излома Скачок ширины полоски Центральный индуктивный штырь Т-сочленение У-сочленение Х-сочленение 3.4. Простейшие элементы микрополосковой линии Плоские прямоугольные резонаторы Плоские круглые резонаторы Плоские кольцевые резонаторы Плоские эллиптические резонаторы Объемный полосковый прямоугольный резонатор Глава 4 Конструирование полосковых устройств 4.1. Общие вопросы конструирования Требования, предъявляемые к полосковым устройствам. Конструктивные особенности полосковых узлов Конструирование полоскового СВЧ узла Сравнение различных технологических методов изготовления полосковых узлов 4.2. Элементы конструкции полосковых узлов Выбор подложки полосковой платы Полосковые проводники и контактные площадки Пленочные элементы полосковых схем с сосредоточенными параметрами Навесные компоненты 4.3. Корпуса Общая характеристика корпусов Основные типы корпусов 4.4. Коаксиально-полосковые соединители (переходы) 4.5. Конструктивно-технологические погрешности при изготовлении полосковых плат Классификация конструктивно-технологических погрешностей и дефектов Влияние конструктивно-технологических погрешностей на характеристики полосковых линий и узлов Глава Элементы автоматизированного проектирования СВЧ полосковых устройств 5.1. Матричное описание СВЧ цепей 5-матрица 2., У и Г-матрицы 5.2. Матрицы рассеяния базовых элементов 5.3. Алгоритмы вычисления электрических характеристик многоэлементных СВЧ устройств Формирование исходной системы уравнений Универсальные алгоритмы Декомпозиционные алгоритмы Декомпозиционные алгоритмы с группированием элементов Чувствительность характеристик многоэлементных СВЧ устройств 5.4. Параметрический синтез СВЧ устройств Этапы автоматизированного проектирования Формулировка задачи параметрического синтеза Анализ допусков и чувствительности характеристик Глава Технология изготовления полосковых устройств 6.1. Терминология и определения 6.2. Технология изготовления полосковых СВЧ плат на подложках из органических диэлектриков Субтрактивная технология (рис. 6.1, а, б) Аддитивная технология (рис. 6.1, в, г) Полуаддитивная технология (рис. 6.1, д) Фотоаддитивная технология (рис. 6 1, е) 6.3. Тонкопленочная технология изготовления микрополосковых СВЧ плат 6.4. Толстопленочная технология изготовления микрополосковых СВЧ плат 6.5. Подготовительные технологические операции 6.6. Изготовление пленок методом вакуумного испарения Испарение из резистивных испарителей — прямое термическое испарение Испарение с косвенным нагревом (индукционное) Электронная бомбардировка Термический взрыв (вибродозирование) 6.7. Изготовление пленок методами ионно-плазменного распыления Катодное распыление в диодной системе Ионно-плазменное распыление в три-одной системе Магнетронное распыление Высокочастотное распыление Реактивное распыление Распыление с помощью автономного источника ионов — ионное распыление 6.8. Осаждение пленок из газовой фазы Пиролиз Транспортные реакции Пирогидролиз 6.9. Осаждение пленок из растворов Гидролиз Получение пленок халькогенидов металлов Осаждение металлических пленок методом химического восстановления Иммерсионное и контактное осаждение металлов в растворах Осаждение пленок органических полимеров 6.10. Формирование пленок в растворе под действием электрического тока Электролитическое (гальваническое) осаждение металлов Анодное окисление (анодирование) 6.11. Фотолитография Фоторезисты Нанесение фоторезистов на подложку Сушка фотослоя (первая сушка) Экспонирование фотослоя Проявление фотослоя Термообработка фотослоя (задубливание — вторая сушка) Удаление фотослоя Технологические особенности некоторых марок фоторезистов 6.12. Травление Приложение Список литературы
